半导体与芯片：国产替代的核心驱动力
半导体行业作为科技产业的底层基石，在国产替代和全球供应链重构的背景下持续受益。中芯国际（国内半导体制造龙头）在先进制程领域的突破，叠加北方华创（半导体设备供应商）在刻蚀机、薄膜沉积等关键设备的自主化进展，成为产业链国产化的重要支撑。在芯片设计领域，韦尔股份（CIS图像传感器）和兆易创新（存储芯片）分别占据细分市场的主导地位，而沪硅产业（半导体硅片材料）则通过技术迭代推动上游材料端的国产替代进程。此外，长电科技（芯片封装测试龙头）和澜起科技（内存接口芯片）在产业链后端的关键环节形成技术壁垒，凸显全产业链协同发展的战略意义。
人工智能与算力：从硬件到应用的生态布局
随着大模型和AI应用场景的爆发，算力基础设施需求激增。寒武纪（云端/边缘计算AI芯片）和海光信息（算力芯片）在国产算力芯片领域占据先发优势，而中科曙光（服务器）与浪潮信息（数据中心服务商）通过构建算力集群形成生态竞争力。在光通信领域，光迅科技（光模块）和深南电路（通信PCB板）为数据传输提供底层硬件支持。值得注意的是，英维克（液冷服务器）凭借高效散热技术成为数据中心绿色化转型的关键玩家，反映行业对能效优化的深度需求。
新能源科技：双碳目标下的结构性机会
新能源产业链的技术迭代催生差异化投资机会。宁德时代（动力电池全球龙头）通过固态电池研发巩固技术护城河，比亚迪（新能源汽车与电池）则依托垂直整合模式实现成本优势。在储能领域，阳光电源（光伏逆变器）和亿纬锂能（锂离子电池）加速布局工商业储能市场。上游材料端，璞泰来（负极材料）通过一体化产能建设提升毛利率，而恩捷股份（隔膜材料）的技术专利布局形成行业准入壁垒。
软件与信息技术：数字化转型的隐形冠军
企业数字化转型推动软件服务需求升级。金山办公（WPS办公软件）通过AI助手功能提升用户粘性，用友网络（企业ERP）则聚焦工业互联网场景开发行业解决方案。在垂直领域，恒生电子（金融IT系统）受益于资管新规带来的系统改造需求，广联达（建筑信息化）通过BIM技术渗透基建全生命周期管理。值得关注的是，宝信软件（工业互联网）依托宝武集团资源，在钢铁行业智能化改造中形成标杆案例。
5G与通信设备：万物互联的底层架构
5G网络建设的深化推动通信设备商价值重估。中兴通讯（5G基站设备）在Massive MIMO技术上持续突破，而烽火通信（光通信设备）受益于东数西算工程带来的光纤网络升级需求。在终端侧，立讯精密（消费电子代工）通过越南产能扩张规避地缘风险，京东方A（显示面板）则在柔性OLED领域缩小与三星的技术差距。物联网细分赛道中，移远通信（通信模组）凭借车规级产品打开车载市场增量空间。
前沿科技：人形机器人与脑机接口的突破
人形机器人产业链呈现多点开花态势。三花智控（执行器总成）和绿地谐波（减速器）在运动控制模块建立技术优势，兆威机电（灵巧手）则通过微型传动系统切入服务机器人市场。脑机接口领域，诚益通（神经调控设备）和三博脑科（脑科手术机器人）在医疗场景实现商业化落地，而奥比中光（3D视觉传感器）为交互感知提供硬件支持，标志着生物科技与人工智能的深度融合。